2025-07-04 08:54:36科创板，拿32亿大组包围射下荣耀三年频黑马冲刺单5G高端模

（电子发烧友网归纳报导）3月28日，端模大单北京昂瑞微电子技能股份有限公司（以下简称昂瑞微）科创板IPO获受理
。组包


昂瑞微是围射一家专心于 。射频 。频黑、马冲
。刺科创板模仿。拿下年亿范畴的荣耀。集成电路。端模大单规划企业 ，组包产品为射频前端芯片、围射射频 SoC 芯片及其他模仿芯片等  。频黑公司成立于2012年 ，马冲现在已经成为国内第三大射频前端芯片规划企业。刺科创板公司 的拿下年亿。5G
。高集成度模组相关技能计划和产品功能已到达国内抢先、世界先进水平，并已于干流 。手机 。品牌旗舰机型大规模使用，成功打破世界厂商对 5G L-PAMiD 模组产品的独占。



5G。 高端模组完成打破，射频前端芯片营收占8。成近18。亿。

招股书显现，2022年、2023年、2024年，昂瑞微的营收别离为9.23亿元、16.95亿元和21.01亿元 ，3年累计营收额达47.19亿元，复合添加率到达50.88%。只不过昂瑞微也是增收未增利，陈述期内还处于亏本状况
，别离亏本2.9亿元、4.9亿元
、6470万。2024年已完成亏本大幅收窄。



昂瑞微主营事务包含射频前端芯片产品（包含射频前端模组及
。功率放大器 。 、开关、LNA 等）、射频 SoC 芯片产品（包含低功耗 。蓝牙 。类及 2. 。4G 。Hz 私有协议类。无线通讯。芯片）。射频前端芯片产品面向  。智能。移动终端，射频 SoC 芯片产品面向。物联网。范畴。

从招股书看到
 ，射频前端芯片为昂瑞微奉献了85.21%的营收占比，且营收逐年添加 ，陈述期的营收7.47亿元
、14.7亿元、17.9亿元 
。其间又以5G PA 及模组事务的营收最高，2024年的营收占比为42.96%
。



2024年，卓胜微、唯捷创芯和慧智微的经营收入别离为 44.91 亿元
、21.03 亿元和 5.24 亿元 ，昂瑞微2024 年经营收入为 21.01 亿元（其间射频前端收入 17.90 亿元），收入排名国内射频前端厂商第三。

射频前端是无线。通讯。设备的中心组件，首要处理射频。信号
。，跟着通讯制式的不断演进，智能手机。需一起兼容 2G 、3G 、4G 和 5G，手机需求支撑的通讯频段增多，可一起通讯的信道增多 ，带宽变大 ，手机射频器材用量大幅提高。Yole Developmen的数据显现 ，2G射频前端结构中需求2个PA ，1个开关 ，2-4个 。滤波器。，到了5G射频前端结构就需求10个乃至以上的PA数量，15个以上的开关数量，以及40-80个滤波器 ，单机射频价值量也从0.7美元上升到32-38.5美元。

因而昂瑞微的射频前端芯片事务也跟着市场需求的添加而迎来成绩添加。也正是获益于 5G 高端模组产品完成打破，昂瑞微的成绩逐年向好 ，营收不断添加 ，净利润亏本收窄。

射频 SoC 芯片事务中，陈述期的营收别离为 17,102.08 万元 、19,744.75 万元和 29,504.57 万元，出现逐 年上涨趋势，首要原因为射频 SoC 芯片产品连续取得下流  。闻名。客户的高度认可
， 拓宽了新的使用场景，使得出货量稳步提高。

依据世界。蓝牙技能 。联盟数据，2024 年全球低功耗蓝牙设备出货量约为 18 亿 台，因为单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类 SoC 芯片，昂瑞微2024 年的低 功耗蓝牙类 SoC 芯片出货量 0.98 亿颗，当年的低功耗物联网无线连接芯片范畴的全球市场份额约为 5.4% 。


拟募资20.67 。亿，荣耀三年奉献3.2 。亿元。

在研制方面 ，昂瑞微在2022年 、2023年、2024年的研制费用别离为2.7亿元
、3.96亿元和3.14亿元 ，占同期营收比重别离为29.25%
、23.38%和14.94% 。



招股书显现
，昂瑞微的五大客户别离在2022年 、2023年
、2024年奉献营收6.5亿元、12.8亿元和14.6亿元，占营收比重别离为70.44%、75.84% 、69.52%，集中度较高。2024年五大客户别离为科芯通讯 、芯斐电子 、
。大联大。、荣耀 、力源信息，首要以收购射频前端芯片为主。


其间
，荣耀在近三年向昂瑞微收购的金额别离为7665万元 、1.1亿元、1.4亿元，收购金额逐年添加，三年到达3.2亿元 。

此外 ，公司射频前端芯片产品还进入了三 星、vivo、小米、客户 A 、OPPO、联想（moto）、传音、realme等手机品牌的供应链，一起
，射频 SoC 芯片产品已导入阿里、小米
、惠普 、凯迪仕、华立。科技 。、三诺医疗等闻名工业 、 医疗、物联网客户。

此次上市，昂瑞微拟征集资金约20.67亿元
，将投入5G射频前端芯片及模组研制和产业化晋级项目、射频SoC研制及产业化晋级项目、总部基地及研制
。中心。建设项目 。